市场活动

随着通信技术的发展,视频会议已经成为全球办公人员的日常必备。突发的新冠肺炎疫情更是强化了人们对视频会议的依赖,可以说引爆了远程办公市场,让视频会议系统成为办公刚需。

会议屏将科技感和时尚感融为一体，令多元化的办公区域不失个性化

在这种背景下, 企业用户对解决方案的要求也越来越高，产品应用类型也越来越多样化，需要满足随时随地开展协同、交互无限制。其中，集成摄像头、阵列麦的All-In-One会议白板，从27寸延伸到到100+，成为视频会议终端的主流硬件形态。

1、智能模块的选择

自从2010年英特尔^®开放式模块标准Open Pluggable Specification(OPS)、被制定以来，广泛应用到大尺寸智慧教学和云视频会议电子白板。2018年，英特尔针对智能商用显示屏幕又提供了适合小尺寸一体机设计的Intel^® Smart Display Module (Intel^® SDM)规格与参考设计。

SDM 有两种外形尺寸可选，英特尔®SDM-Large（175mm*110mm）和SDM-Small（110mm*60mm），厚度仅有不到20mm，无封装机壳。这就使全新可扩展的一体化设计成为可能，从而受益于成本效益的实施和基于集成英特尔® 处理器媒体播放器的管理。其设计省略了外壳，因此可以完全集成到可视化物联网应用中，例如占用空间很小却对性能要求很高的迎宾屏幕和床头终端、桌面会议一体机等。英特尔^®SDM提供与OPS水平相当的智能和可互操作性，采用精巧的小型外观设计，摒弃了外壳，使得整机的外观可塑性更强，适用更时尚、纤薄型集成显示屏。

德晟达深挖智能会议全场景需求，以英特尔先进技术引擎为一体化方案保驾护航，在最新的SDM设计中融入第11代英特尔^®酷睿™处理器。在高清视频编解码上，得益于全新集成的英特尔锐炬^®Xe显卡提供的多达20条的PCIe4.0通道、全新的AV1编解码技术等特性，第11代英特尔^®酷睿™处理器的图形性能较上一代提升高达87%，完美支持8K分辨率，且高清图片处理和视频编辑速度分别提升了59%和49%。

2、市场应用情景

面向市场需求，德晟达依托自身强大的研发团队，紧跟Intel^®芯片技术迭代的步伐，以实现会议终端的软硬件一体化为核心，以满足视频会议场景中的各类新需求为目标，设计满足视频会议建设所需的全栈智能硬件终端。

以“云+端”、“软+硬”的产品战略布局，正成为传统会议室向智能会议转型的标配。即便远程千里也不会错过彼此碰撞出的灵感，一键开启视频会议，屏幕共享支持各类型文件，参会者可快速协作联动，帮助企业快速了解客户发展情况、形成专业化决策，在竞争中赢得先机。