行业动态

前言

随着智能交通的发展，车路云网一体化成为实现高效、安全、环保出行的重要手段。而车路云一体化的普及推广，需要产业上下游伙伴紧密携手共破产业难题。为了解决车路云一体化发展中存在的问题，明确发展方向，2024年10月10日，西部科学城智能网联汽车创新中心与中国电信股份有限公司联合举办了以“拥抱城市级商用新蓝海”为主题的“2024车路云50人年度发展论坛”。

车路云一体化发展难题

目前，车路云一体化技术的发展仍面临着诸多质疑。实现智能网联化行驶需构建一套稳定运行的系统，该系统需依托强大的算力以确保能够高效处理海量数据。借助云控平台的支撑，实现系统与车辆间数据的互联互通互享，从而确保车辆在复杂交通环境中实时做出精准决策。并且，智能化路侧基础设施的建设成本约为每公里100至200万元人民币，若要对全国总计540万公里的公路进行全面覆盖，所需投资将高达数万亿元人民币。高昂的基础设施建设成本，也一直是制约网联化行驶大规模部署的关键因素。此外，当前多数车路云一体化系统仍采用封闭式架构，未能实现分层解耦与跨域共享，也阻碍了网联式智能驾驶商业闭环的形成。

德晟达解决方案

面向车路云一体化，德晟达拥有广泛的X86平台嵌入式硬件解决方案，能够为智能网联驾驶提供强大的边缘计算系统，为实现车路云的各种应用提供强大、可靠通用的AI算力支持。德晟达高性能边缘感知设备，搭载Intel® 9/10th Core® i3/i5/i7处理器，保证智慧交通系统稳定运行；具备丰富的I/O接口，最高可支持11路网口连接用于满足不同外设设备的连接以及2/4*PCIE/PCI插槽实现多种功能扩展；内部组件模块化设计，无线缆连接保障工作稳定性；整机采用全封闭结构设计，可外置风扇用于解决高功耗散热，专门为道路基础设施智能化、网联化而设计，是智慧交通的强力保障。

此外，德晟达还提供区域云边缘交控服务器，搭载第4代Intel®Xeon®可扩展系列处理器，C741芯片组；采用32xDDR5 4800MHz/4400MHz ECC RDIMM 插槽，高容量的内存满足大量数据的存储；集成2个M.2接口，支持最多10个单宽PCI-E 5.0 x16存储卡，满足车路云一体化领域的边缘服务器需求。

结语

车路云一体化是智能网联汽车的未来之路。尽管当前仍面临不少挑战和困难，但只要坚定信心、持续努力，就一定能够克服这些问题，实现车路云一体化技术的全面落地和应用。德晟达将与您携手共进，共迎智能网联汽车的全新时代！