市场活动

2024年7月23日-24日，德晟达有幸受邀参加英特尔在天津市于家堡洲际酒店举办的2024英特尔网络与边缘计算行业大会“芯所及，AI无处不在”。本年度峰会为物联网、网络及边缘计算领域的生态伙伴创造了一个卓越的互动平台。众多企业领袖和行业专家云集于此，共同深入探讨教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例，以AI赋能数字化转换策略，促进智能边缘生态系统的发展与完善。

紧跟脚步，携手共进

在本次峰会颁奖典礼上，德晟达荣获英特尔“年度合作奖”。德晟达作为英特尔的钛金级合作伙伴，自创立伊始，德晟达始终专注于技术革新与研发工作，并与英特尔携手共进，为众多行业赋能，以AI助力数字化边缘架构的构筑与发展。

医疗AI一体机产品展示

德晟达面向医疗市场，基于Intel®第12代Core™处理器，与客户共创的AI医疗一体机设备符合DICOM标准，可搭载多个AI诊断软件，依托显示、传感、AI及大数据可实现智慧终端及系统检测诊断、分子检测和再生医学，赋能乳腺和甲状腺超声检查，实现自动识别扫查部位并同步分析病灶，一键生成检测报告功能。AI医疗一体机坚持以人为中心，医工融合创新，构建以健康管理为核心、医工产品为牵引、数字医院为支撑的健康物联网生态。目前，该AI医疗一体机已经落地使用，可应用于乡镇卫生院、社区义诊活动现场、医院、疾控中心等领域。

OPS2.0产品展示区

德晟达基于Intel最新的OPS2.0，支持eDP接口，支持8K；支持更多USB，带宽增加10Gbps，增加2.5Gbps网口和PCIe高速接口扩展；增加Recovery Pin、睡眠指示Pin等，具有更好的兼容性、扩展性和可靠性。支持更新的计算架构；最大支持5K@120Hz低延时显示，可扩展独立显卡、AI加速卡，支持更强算力处理器。

在2024年度英特尔网络与边缘计算行业大会“芯所及，AI无处不在”主题演讲分论坛上，彭总分享了目前德晟达OPS2.0所具备的更好的兼容性、扩展性和可靠性以及更新的计算架构和算力，赋能智慧教育的同时，也广泛应用于视频会议、医疗显示、AI+多场景。最后彭总由衷的感谢英特尔公司让德晟达参与OPS2.0规范设计，并对英特尔作为合作伙伴在技术、市场和资源上的支持与认可表示感谢。

AI医疗影像智能终端

德晟达AI医疗影像智能终端搭载Intel®Raptor Lake 13代平台，搭配ARC770显卡，拥有高效的性能和极强的算力，可实现各科室不同业务单元的庞大计算，使其医疗AI的智能化，提高医生操作与医疗效率。德晟达AI医疗影像智能终端基于客户AI骨密度辅助检测系统，支持骨密度测量与分析，诊断检测的同时能同步生成椎体、椎间、腹部组织成分数据分析。同时能实现胸部、骨龄、乳腺、膝关节、甲状腺、心脏等全身多个器官进行AI分析，辅助医生更快速高效阅片。

MXM3.0板块产品展示区

德晟达MXM3.0 Type-A模块基于Intel®Arc"GPU A370M，支持AV1硬盘编码，支持4台独立显示器，2*DP、1*HDMI、1*LVDS/eDP组合;支持多达8个Xe光线追踪内核，128个执行单元。德晟达MXM3.0速度更快，精确度和可靠性更高，可满足超声、内窥镜、口扫机、CT、MRI等医疗器械，能快速高效的辅助医生进行医疗诊断。

服务器产品展示区

德晟达服务器搭载Intel®Eagle Stream平台，4U机架式服务器；支持PCle5.0x16，可扩展GPU卡，计算性能高，硬盘配置灵活;支持32xDDR5 4800/4400MHz RDIMM memory，支持ECC，存储容量大，可靠性高。可以广泛应用于智慧医疗、机器视觉、数据分析、智慧城市、人工智能和AI深度学习训练等领域。

未来，德晟达公司将持续拓展制造、教育、交通、医疗等多领域等全方位边缘智能站点领域的解决方案。在市场拓展方面，将深入探究网络与边缘计算领域的发展潜力，增加产品种类，构建卓越的边缘智能产品生态体系；在产品发展方面，将专注于增强产品的功能丰富度和性能优化。德晟达将持续推进技术创新，打造更多高品质产品，与合作伙伴携手并进，紧随英特尔的发展步伐，以AI助推数字化社会的全面构建。